在今天的高科技世界中，创新步伐无情地加速, 越更复杂的技术和机会窗口的缩小。立启微纳科技的创新理念, 专业的半导体工艺帮助我们的合作伙伴创造了独一无二的科技，技术概念和产品样品，并把它们变成突破性的产品

未来的电子产品需要更小的外形、 卓越的性能与较低的总成本，这些需求驱动了半导体产业的发展和创新，催生了新兴的半导体技术。半导体业最热门的话题之一就是3D封装，该封装利用硅通过 (TSV) 技术改进电气性能，降低信号延迟，用更短的垂直互连线取代 2D 封装中的长引线。该技术路径正逐渐进入商业化阶段，通过选择适当的工艺设备和材料，结合创新设计方案，并解决相关散热和电性能的问题将是TSV成功的关键因素。