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封装工艺

在今天的高科技世界中,创新步伐无情地加速, 越更复杂的技术和机会窗口的缩小。立启微纳科技的创新理念, 专业的半导体工艺帮助我们的合作伙伴创造了独一无二的科技,技术概念和产品样品,并把它们变成突破性的产品

未来的电子产品需要更小的外形、 卓越的性能与较低的总成本,这些需求驱动了半导体产业的发展和创新,催生了新兴的半导体技术。半导体业最热门的话题之一就是3D封装,该封装利用硅通过 (TSV) 技术改进电气性能,降低信号延迟,用更短的垂直互连线取代 2D 封装中的长引线。该技术路径正逐渐进入商业化阶段,通过选择适当的工艺设备和材料,结合创新设计方案,并解决相关散热和电性能的问题将是TSV成功的关键因素。






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